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【會議通知】2019第22屆中國集成電路制造年會

 

10月23-25日,相聚重慶!...

關于會議



中國集成電路制造年會是我國集成電路制造產業鏈最具影響力的權威研討會,會議至今已在全國各地成功舉辦過21屆。每屆年會圍繞中國集成電路制造產業鏈市場狀況、核心技術等重點內容展開交流研討活動。年會開成了富有特色的市場技術發布會、產業政策推動會、會員合作交流會,并已在業界樹立了良好聲譽,成為中國半導體領域最值得參與的研討會之一。
組織機構

指導單位:工業和信息化部電子信息司、中國半導體行業協會、重慶市經濟和信息化委員會、重慶市兩江新區管理委員會

主辦單位:中國半導體行業協會集成電路分會

承辦單位:重慶市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟、江蘇省集成電路產業技術創新戰略聯盟、上海芯奧會務服務有限公司

協辦單位:北京市半導體行業協會、上海市集成電路行業協會、天津市集成電路行業協會、浙江省半導體行業協會、陜西省半導體行業協會、廣東省半導體行業協會、湖北省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會、廈門市集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、深圳市半導體行業協會、大連市半導體行業協會、合肥市半導體行業協會、南京市集成電路行業協會、蘇州市集成電路行業協會、無錫市半導體行業協會

支持單位:《中國電子報》、《電子工業專用設備》、《半導體行業》、《微電子制造》、《半導體行業觀察》、《集成電路應用》
會議安排


高峰論壇
開幕

儀式

科技部,工業和信息化部,省/市經濟和信息化委員會,地方政府、中國半導體行業協會、各地方集成電路行業協會等相關部門機構對我國集成電路產業進行政策解讀、產業規劃解析以及意見與建議。

專家

報告

中國科學院,中國工程院,清華大學,國家集成電路重大專項(01)、(02)專項、大基金等行業專家把脈中國集成電路制造產業鏈經濟動向和資本市場在產業鏈協同發展中的效用及產業/企業成長規劃建議。

企業

報告


國內外IC設計、制造、封測企業及設備、材料等骨干企業對產業鏈各環節重點突破取得的成就、布局項目的進展、面臨的挑戰和應對方案、以及新一輪發展高潮中可能出現的困難、機遇和挑戰等發表報告。
專題論壇


研討方向:1)存儲產業的戰略突破;2) 特色工藝發展現狀與前景;3)制造裝備核心關鍵技術的突圍;4)先進封裝和測試技術產業化進程;5)電力電子器件、IGBT制造技術;6)先進材料技術促進集成電路產業的發展;7)IC制造業和設備、材料產業協同創新、融合配套發展;8)半導體智能制造技術的研究與發展等;9)產業投資基金發展動態與市場投資機遇;10)產業的自主建設與兼并重組等。
往期嘉賓
(排名不分先后)
歷屆回顧



CICD 2018



CICD 2017
技術交流


項目合作

展覽展示


上屆支持單位
會議聯系方式

組委會聯系人:黃剛? 施玥如? 甘鳳華

電話:021-38953725 ?60345020

Email: hg@cepem.com.cn

集成電路分會聯系人:阮舒拉?? 吳健

電話:0510-81190090

報名渠道

點擊以下小程序直接報名,或郵件聯系組委會發送參會回執表。

微信號:微電子制造





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