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11月14-15日·上海丨2018 年第六屆中國半導體設備市場年會即將召開!

 

中國半導體制造裝備戰略峰會暨半導體設備市場年會,上海見!...



2018-11-15

中國半導體設備年會
中國電子專用設備工業協會

電專協字[2018]第08 號
關于召開“2018年中國半導體制造裝備戰略峰會暨第六屆半導體設備市場年會”的通知
各有關單位:

半導體裝備制造業是為我國集成電路和半導體器件行業提供工藝裝備的戰略性產業,是提升我國半導體產業制造能力的高端裝備制造產業,也是國家支持的重大技術裝備產業。為進一步推動我國半導體裝備產業的發展,我協會定于11月14-15日在上海舉辦“2018年中國半導體制造裝備戰略峰會暨第六屆半導體設備市場年會”。屆時將邀請政府主管部門、“863”專家組、國家重大專項(02專項)專家組、各兄弟協會、高校科研院所;全球頂尖知名半導體代工廠商、封裝測試廠商、設備材料、軟件配套企業、新聞媒體相關聯的企事業單位等出席。現將會議有關事項通知如下:
1
會議指導單位

工業和信息化部電子信息產品司
2
會議主辦單位

中國電子專用設備工業協會
3
會議承辦單位

中國電子專用設備工業協會半導體設備分會;上海閔聯臨港聯合發展有限公司;上海芯奧會務服務有限公司
4
會議協辦單位

中微半導體設備(上海)有限公司;北方華創科技集團股份有限公司;盛美半導設備(上海)有限公司;《電子工業專用設備》雜志社
5
會議支持單位

中國半導體行業協會;上海市集成電路行業協會;江蘇省半導體行業協會;深圳市半導體行業協會。
6
會議時間

11月14-15日(14日會議報到)
7
會議地點

上海臨港豪生大酒店(上海浦東新區新元南路555號)
8
會議議程
? 時間
? 演講題目&演講人? ??
上午

主持人:金存忠? 中國電子專用設備工業協會常務副秘書長

8:50-9:00

領導致辭

9:00-9:30

2018年中國半導體設備制造業經濟運行分析和2019年展望

金存忠??常務副秘書長

中國電子專用設備工業協會常務副秘書長

9:30-10:00

半導體設備的機遇和挑戰

朱新萍??副總裁

中微半導體設備(上海)有限公司副總裁

10:00-10:30

中國集成電路裝備發展機遇及濕法設備發展現狀

王暉? 董事長兼CEO

盛美半導體設備(上海)有限公司董事長兼CEO

10:30-11:00

聚力同心,開放創新

打造國產半導體裝備生態圈

周洋??副總裁

北方華創微電子裝備有限公司

11:00-11:30

國內半導體硅片發展路徑探討

李煒

上海硅產業投資有限公司

11:30-12:10

頭腦風暴

12:10-13:30

午餐

下午

主持人:程建瑞? ?副總經理兼技術總監

上海微電子裝備(集團)股份有限公司

13:30-14:00

集成電路光刻機技術與發展

程建瑞??副總經理兼技術總監

上海微電子裝備(集團)股份有限公司

14:00-14:30

化學機械拋光基礎研究與裝備產業化

路新春??清華大學 長江學者特聘教授

天津華海清科機電科技有限公司董事長/首席執行官

14:30-15:00

提升核心技術、加快高端封測設備國產化進度

蔣永新??董事長,CEO

嘉興景焱智能裝備技術有限公司

15:00-15:30

國產裝備的春天來了

王作義??董事長

上海廣奕電子科技股份有限公司

15:30-15:50

茶歇

15:50-16:20

萬機儀器和你協同合作共同成功

邵偉??總經理

萬機儀器(中國)有限公司

16:20-16:50

晶圓貼膜設備在芯片先進封裝制程的應用

高學強??副總裁

上海技美科技股份有限公司
演講人簡介


金存忠

中國電子專用設備工業協會常務副秘書長
1942年10月出生,研究員級高級工程師。1964年畢業于西安交通大學無線電工程系;1987年起在機械電子工業部電子專用設備處任副處長、處長,電子工業部基礎產品司綜合處任處長;1998年起任中國電子專用設備工業協會副理事長兼秘書長;2009年起任中國電子專用設備工業協會常務副秘書長;2013年至今被聘為國務院關稅稅則委員會專家咨詢委員會專家。


王暉

盛美半導體設備(上海)有限公司董事長、CEO
王暉于1983年畢業于中國清華大學精密儀器系,同年考上教育部的出國研究生;并在日本大阪大學以優異成績取得主攻半導體設備及工藝的工學碩士及博士學位; 1994年至1997年,在Quester Technology公司工作,曾任研發部經理。在這期間共獲得六項美國專利,帶領技術團隊成功地將TEOS/O3 CVD 5800系統由Alpha轉移至Beta系統,及后來的APT-5800生產系統。并完成了Model II(APT-5850)的二個項目(TMB與熱擋板)。在此之前曾在CNS Technology為美國太空總署及國防部作項目研究員,并獲得兩項美國專利。除了業界的實務經驗,在日本大阪大學,美國辛辛那提大學,及CNS Technology鉆研半導體設備制程技術長達十年,在高科技研發、管理、與行銷領域累積了豐富的經驗。

公司于2017年11月在美國納斯達克成功上市。


朱新萍

中微半導體設備(上海)有限公司副總裁
朱新萍先生已在亞洲半導體行業耕耘逾25年,并在2005年中微初創之際加入公司。作為全球業務集團副總裁,朱新萍先生致力于推動中微在各個地區的業務發展、服務以及應用支持,同時也負責刻蝕產品開發并為其制定市場推廣戰略。


周洋

北方華創微電子裝備有限公司副總裁
北京航空航天大學材料工程學院 碩士研究生。2007年研究生畢業后加入北方華創至今。

曾負責北方華創LED刻蝕機的需求調研和工藝開發,歷任產品經理、銷售經理,現任LED事業群銷售總監,負責公司所有LED產品的銷售工作。

摘要:

LED通用照明進入到規模性爆發的關鍵時期,進一步提高LED的發光效率和降低LED的制備成本仍然非常重要。高端裝備作為LED產業發展的關鍵推動力之一, 在LED性價比的提升、新工藝、新技術的應用等方面都發揮著至關重要的作用。近年來,我國的國產設備行業取得了前所未有的發展,基本已實現了LED外延芯片全流程的設備應用,同時為滿足高亮度、低成本芯片制程需求而涌現出來的各類新興技術設備也逐漸在生產線應用。國產設備商正通過自主開發并與客戶共同合作,努力提高設備產能,降低設備的成本,提升國產設備的競爭優勢。北方華創微電子(NAURA)多年來在LED產業全面布局,深耕發展,陸續開發了PSS刻蝕機、GaN刻蝕機、PECVD、AlN Sputter、清洗機等多款深受客戶信賴的技術創新產品,并憑借其優越的產品性能和創新能力,不斷為客戶創造價值,引領行業技術發展。NAURA助力中國LED產業,從跟隨到領先。


李煒

上海硅產業投資有限公司
1994年李煒博士畢業于清華大學,2000年獲中國科學院上海冶金所微電子學博士學位。李煒博士2007年榮獲國家科技進步一等獎,2016年入選國家“萬人計劃”。

李煒博士于2001年參與創建上海新傲科技股份有限公司,2017年3月起擔任董事長。2015年起參與創建上海硅產業投資有限公司,任執行副總裁。2014年協助創建上海新昇半導體科技有限公司, 2017年6月起擔任法人代表、聯合CEO。


路新春

天津華海清科機電科技有限公司 董事長/首席執行官
路新春,男,博士,清華大學教授,博士研究生導師,國家杰出青年科學基金獲得者,“長江學者”特聘教授,長期從事表面界面微/納摩擦學理論和應用研究。路新春教授帶領團隊在國內率先開展了化學機械拋光(CMP)裝備研發,創立天津華海清科機電科技有限公司,任董事長兼首席執行官,實現了高校科技成果產業化,所生產的12英寸CMP設備已經進入集成電路大生產線。


蔣永新

嘉興景焱智能裝備技術有限公司董事長
蔣永新 嘉興景焱智能裝備技術有限公司創始人,2009年創業成立景焱智能,2013年開始擴充團隊從事封測設備核心技術及fanout倒裝固晶機、晶圓及封裝AOI等設備研發,長期擔任公司經營管理工作。


程建瑞

上海微電子裝備(集團)股份有限公司副總經理兼技術總監
1990-2002年,在中國電子科技集團公司45所從事投影光刻機的研發工作,歷任工程師、研究室主任、副所長。2002年至今,在上海微電子裝備有限公司從事高端投影光刻機的研究開發工作,先后任“十五”836重大專項“100nm光刻機研發”項目技術總師、02重大專項“90nm光刻機研制”項目首席科學家、02重大專項“45nm浸沒光刻機關鍵技術預研”項目負責人、02重大專項“28nm節點浸沒光刻機研制”項目負責人。長期從事投影光刻機的系統技術及核心關鍵單元技術的科學和工程研究工作,專注于系統設計與集成測試技術、超精密光學成像系統技術、系統動力學技術等方面。現任上海微電子裝備有限公司副總經理兼總工程師、中國電子科技集團公司首席科學家、02專項總體專家組專家、02專項光刻機工程指揮部成員。


王作義

上海廣奕電子科技股份有限公司董事長
王作義于1991年9月加入中國電子科技集團公司第45研究所,從事國家863重點課題“分步投影光刻機”的研發,先后參與和主持了0.8-1微米,0.5微米,100納米分步投影光刻機的研發和應用。2007年辭職并創建了上海廣奕電子科技股份有限公司,為芯片制造工廠提供設備一攬子解決方案。以國外二手設備的貿易、翻新等技術服務為基礎,自主研發了清洗機、立式擴散爐等關鍵國產裝備,為半導體裝備的國產化做了一些有益的嘗試。


邵偉

萬機儀器(中國)有限公司總經理
邵偉先生長期致力于半導體制造裝備相關行業的工作,在支持服務半導體制造及裝備領域擁有非常專業的知識及豐富的經驗。

MKS公司總部位于美國波士頓,為半導體制造裝備提供各類氣體及真空儀器儀表、等離子及電源發生系統,制程控制及光學系統的解決方案,并能幫助用戶檢測分析或管理其先進制程,是全球知名的行業領導者。在‘surround chamber’的產品理念引導下,MKS已成為全球各大半導體廠及OEM的主要合作伙伴。


高學強

上海技美科技股份有限公司?副總裁
高學強先生擁有超過18年的半導體封裝行業技術及管理的豐富經驗,先后服務于AMD(蘇州)有限公司、德國新華科儀集團,從事半導體封裝工藝應用及關鍵客戶管理,2003年加入諾信(中國)有限公司,組建Asymtek產品的技術及客戶服務管理團隊,負責拓展中國市場業務及方案實施,在美國總部先后與多位業內專家有多年的共同研發Flip chip先進封裝工藝的豐富經歷,并在Asymtek先后擔任技術經理,Intel Key Account Manager 及 New business development manager 等多項管理職務。2011年加入上海技美電子科技有限公司任集團副總裁,負責半導體事業部營運,并擔任公司12.5國家科技重大02專項項目課題組長。
關于會議


時間

2018年11月14-15日

(14日報到)
地點

上海臨港豪生大酒店

(上海浦東新區新元南路555)


聯絡方式

上海: 黃? 剛、施 娟、甘鳳華

電話:021-38953725-8001/021-38953726

Email:hg@cepem.com.cn

報名

請掃描以下小程序點擊本屆會議報名,或點擊閱讀原文報名




一場盛會

參會人員主要國家科技重大專項(02)領導和專家;各省、市有關行業協會、產業聯盟領導;半導體制造裝備和集成電路、LED、太陽能電池生產企業、科研院所及自動化部件供應商負責人和工程技術人員;國內外知名半導體專家;國內外投資機構分析家;新聞媒體等。

會議主要內容:

1、2018年上半年半導體設備行業經濟運行分析和2019年發展展望;

2、國產集成電路晶圓制造裝備現狀和發展趨勢;

3、國產集成電路先進封裝設備現狀和發展趨勢;

4、半導體發光二極管制造裝備現狀和發展趨勢。

5、14nm~20nm極大規模集成電路關鍵設備的研發與應用;

6、3D TSV封裝設備研發與量產和晶圓級封裝(CSP)等新興技術對LED封裝裝備技術提升帶來的挑戰;

7、高亮度LED生產線設備的國產化和量產型MOCVD成膜設備開發與推廣;

8、高轉換效率、低成本、全自動太陽能電池關鍵工藝裝備的產業化;

9、半導體制造裝備核心技術、共性技術和關鍵部件的自主創新與產業化;

10、智能制造裝備基礎共性技術研發及應用。
11月14-15日,上海見!
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