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1345億!中科院碳化硅產業一體化、臺灣強茂封裝測試基地等48個大項目簽約徐州

 

與半導體產業相關的項目包括:臺灣強茂集團半導體封裝測試生產基地、中科院碳化硅產業一體化、普天奧電子科技高密度集成電路引線框架、江蘇愛矽半導體封裝...

本文由銦泰材料與“微電子制造”聯合推送




9月12日,由徐州市委、市政府和國家發改委國際合作中心主辦的“落實習總書記重要指示精神推動徐州高質量發展”懇談會在京舉行。會上,徐州共集中簽約產業帶動力強的龍頭型、基地型項目48個,項目總投資1345.3億元。

在48個簽約項目中,裝備與智能制造、新能源、集成電路與ICT、醫藥醫療及大健康等四大新興主導產業項目20個,總投資額567億元。商貿物流、金融服務、科教文化等"四大中心"項目20個,總投資額555億元。新材料、節能環保等戰略性新興產業項目8個,總投資額223.3億元。

與半導體產業相關的項目包括:北京易華錄公司藍光存儲、臺灣強茂集團半導體封裝測試生產基地、中科院碳化硅產業一體化、普天奧電子科技高密度集成電路引線框架、江蘇愛矽半導體封裝測試、美國卡博特公司高性能復合材料生產等。

中科院碳化硅產業一體化項目總投資20億元,主要產品為碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOS晶體管等功率器件。

臺灣強茂集團半導體封裝測試生產基地項目,主營二極管、三極管封裝、IGBT封裝、集成電路封裝、碳化硅封裝、高壓貼片電容器等,總投資10億元,打造半導體封裝測試生產基地。

"一湖多點"藍光存儲智能制造項目總投資16.8億元,項目位于嬌山湖華錄淮海數據湖產業園內,占地面積約100畝,主要規劃建設藍光生產線、數據湖子湖,提供數據存儲、分析加工、數據管理和共享等業務。

集成電路與ICT作為信息技術產業的核心,是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。此次簽約的藍光存儲智能制造、中科院碳化硅產業一體化、臺灣強茂集團半導體封裝測試生產基地等項目,將助力徐州進一步打造集成電路與ICT的完整產業鏈。

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